哪种电容器?多层片式陶瓷电容器BME-MLCC产业化早已实现。
圆片电容的铜电极据说在个别日本企业已经早几年批量使用。国内因为去年、今年银价大涨,现在业内大多在调研,初期认证阶段。铜浆料虽然材料成本低,但是设备、工艺要求高,前期的投入比较大。网带式气氛保护烧结炉、制氮机的资金需求上百万,这对于没有一定创新能力、产能规模的工厂还是有相当的门槛,也需要投资者有相当的决心。
在贱金属铜浆料在MLCC以外的产品应用,广州三则电子材料有限公司涉及得比较早,圆片电容的C/IR、可焊性、附着力都已经达到国标要求,DF偏大,这个指标还需要电容厂对瓷粉配方的组份抗还原性进行摸索调整;
压敏电阻、热敏电阻等电子陶瓷元件厂家也在铜浆的应用取得了突破性进展,个别厂家已经实现产业化。
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